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【時報-記者李洵穎台北報導】

國內IC基板廠全懋精密(2446)昨(七)日召開法說會,總經理胡竹青在會中仍釋出看好FC基板今年前景的訊息,預計第二季起將會有二到三個客戶加入,將成為今年主要成長動力來源。惟目前產能利用率已達九成以上,為支應客戶需求,全懋積極擴建三廠,並計畫興建五廠,預計今年資本支出將達四十六億元,該公司擬辦理六十億元聯貸案及二億美元規模以內的GDR,以因應資金需求。

為了降低法人對全懋大舉擴產的疑慮,胡竹青表示,第二季起將會有二到三家重要客戶加入,使全懋的總客戶數在年底達到八至十個,這將是全懋今年最主要的成長動力來源,並非全懋單方面擴產,而是確實有客戶需求存在。不過對於市場傳言有一名大客戶為英特爾一事,全懋方面則予以否認,表示並不方便透露客戶名稱。

由於FC前景看俏,全懋今年資本支出重點也放在FC產能。該公司估計今年資本支出總金額達四十六億元,高於去年的三十億四千六百萬元,主要因應短、中、長期的資本需求,分別為升級PBGA製程、FC基板產能擴充,以及五廠興建計畫。

另外,由於全球二大基板供應商Ibiden及Shinko等預計第三季相繼開出FC產能,勢必威脅到全懋。不過,胡竹青認為,依照日商作業流程,加上技術門檻存在,新產能不會開得這麼快,因此不致於影響全懋的市場。 


看來...
小道消息是真的...


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